iqc进料检工作总结模板

工作学习中一定要善始善终，只有总结才标志工作阶段性完成或者彻底的终止。通过总结对工作学习进行回顾和分析，从中找出经验和教训，引出规律性认识，以指导今后工作和实践活动。那关于总结格式是怎样的呢？而个人总结又该怎么写呢？这里给大家分享一些最新的总结书范文，方便大家学习。

iqc进料检工作总结篇一

对于不良品后续处理，特采后的可追溯性跟踪，一定的不良原因分析的能力，对工作现场的管理能力，包括5s，遇到突发事件如加急物料检验、急料返工，相关部门工程支持时，人员、场地、工作方法，相关设备的安排布置，并做好及时记录。

iqc的kpi：漏检率：每月产线发现的来料批不良数，确保的确为来料不良，而不是因公司自身原因照成的，仓库保存条件是否符合要求，物料搬运过程是否按要求，是否属于自然失效的物料。来料或急料的平均检验时间和效率。供应商提供检验报告，合格证、数量等标识，是否有混料，错料，少料等现象。

1、建议样品及封样分两块来管理，之前使用物料来料时进行登记，可按正常物料放行，每周进行总结一次，新物料及新供应商来料时建立体系，未确认的供应商及物料不得采购，未确认的物料不得入库，iqc来料不发单直接使用待处理标，由物控自行处理好样品及承认书后再送检iqc，对于特别急的物料，要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。

2、对于iqc设备事宜，建议增加晶振测试仪及针规、100mhz电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验，以保证来料品质。

3、建立供应商品质检讨系统，每月对供应商所发生的'问题进行检讨，由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。

4、加强工艺方面的技术支持，多提供工艺工程师的交流平台，必要时可送外培训。

5、建立公司技术奖金制度，对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度，以提高公司技术力量。

6、对增加部件电性测试进行完善，保证测试过程准确及测试时对部件本身的保护。

7、增加对iqc进行相关物料的行业/国标标准方面的学习，掌握对检验物料的标准，确保对来料品质的控制。

8、完善现有的检验标准，使来料能得到全面管控。

9、对样品及承认书进行管控，使每个检验员对检验的产品的依据。

10、参照供应商及其它公司方法，提供iqc产品试验设备解决方案，以保证接产品来料品质。

iqc进料检工作总结篇二

1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808ic本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。

2、品质事故目标为0次，实际达成6次，dip造成的为4单，与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：

（1）作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在20xx年此类问题共发生一单，即a拉生产rc8202l-hdu板卡时莲花座应插（上）绿蓝红（下）红白黑，插错为（上）绿蓝红（下）白红黑，共计1500pcs，已过炉。

（2）因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是20xx年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：a拉生产rc1389l-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500pcs；b拉生产rc966xd-x6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540pcs；b拉生产rc966xd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地，生产1000pcs。此类品质事故是ipqc容易出问题地方，ipqc注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求ipqc在对样图上注明产品要求（包括补焊段的特殊要求），检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。

（3）smt转入后段造成品质事故的2单分别是：rc1389l-x6因ecn及生产通知单错误造成；mst726acartv机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。

3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：

（1）作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ecn等，导致送给品质ipqc首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。

（2）资料升级后，不同pcb版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。

（3）20xx年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由20xx年十几单降到20xx年1单，在20xx年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。

4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为pcb来料不良，主要为pcb变形，每个供应商都出现类似现象，同时pcb不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，iqc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。

5、iqc漏检/误检主要在oem物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：

（1）对iqc本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或qe进行确认，清楚后方可判定。

（2）按现在公司状况，oem物料特急的情况不能改善，需对iqc的作业顺序进行培训，使iqc在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。

6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良；电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。

1、iqc现在增加样品及承认书的参与，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响iqc效率。

2、iqc检验设备已经不能满足现有的生产要求，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直困扰iqc，对iqc的工作造成很大影响。

3、iqc检验人员所需测试物品不全，现iqc检验pcb时无法测量pcb孔径等，现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备（如针规、能检测0.01mm的光学设备等）。

4、fqc人员的知识面不够，在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。

5、fqc人员流动较大，特别是增加外发厂后人员难对管理，且外发厂距离太远，对人员管理存在一定难度。

6、fqc做可靠性试验空间明显不够，现高低温试验箱放在光电部，老化平台放在返修组，对设备及试验过程管控提高难度。

7、iqc检测rohs设备在整机，而测试rohs人员属iqc管理，人员管理有一定难度，且现在rohs测试时iqc自身物料需多次开单放行，给iqc的工作增加了负担。

8、iqc检验工装缺乏，现4x16及1x16内存测试工装板卡已经过时，且经常出现问题，需更新板卡，现增加对ic类测试，缺少相关的检验数据，哪hd0802只提供测试工装，研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了，但是无信号线，到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。