iqc进料检工作总结模板

工作学习中一定要善始善终,只有总结才标志工作阶段性完成或者彻底的终止。通过总结对工作学习进行回顾和分析,从中找出经验和教训,引出规律性认识,以指导今后工作和实践活动。那关于总结格式是怎样的呢?而个人总结又该怎么写呢?这里给大家分享一些最新的总结书范文,方便大家学习。

iqc进料检工作总结篇一

对于不良品后续处理,特采后的可追溯性跟踪,一定的不良原因分析的能力,对工作现场的管理能力,包括5s,遇到突发事件如加急物料检验、急料返工,相关部门工程支持时,人员、场地、工作方法,相关设备的安排布置,并做好及时记录。

iqc的kpi:漏检率:每月产线发现的来料批不良数,确保的确为来料不良,而不是因公司自身原因照成的,仓库保存条件是否符合要求,物料搬运过程是否按要求,是否属于自然失效的物料。来料或急料的平均检验时间和效率。供应商提供检验报告,合格证、数量等标识,是否有混料,错料,少料等现象。

1、建议样品及封样分两块来管理,之前使用物料来料时进行登记,可按正常物料放行,每周进行总结一次,新物料及新供应商来料时建立体系,未确认的供应商及物料不得采购,未确认的物料不得入库,iqc来料不发单直接使用待处理标,由物控自行处理好样品及承认书后再送检iqc,对于特别急的物料,要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。

2、对于iqc设备事宜,建议增加晶振测试仪及针规、100mhz电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验,以保证来料品质。

3、建立供应商品质检讨系统,每月对供应商所发生的'问题进行检讨,由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。

4、加强工艺方面的技术支持,多提供工艺工程师的交流平台,必要时可送外培训。

5、建立公司技术奖金制度,对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度,以提高公司技术力量。

6、对增加部件电性测试进行完善,保证测试过程准确及测试时对部件本身的保护。

7、增加对iqc进行相关物料的行业/国标标准方面的学习,掌握对检验物料的标准,确保对来料品质的控制。

8、完善现有的检验标准,使来料能得到全面管控。

9、对样品及承认书进行管控,使每个检验员对检验的产品的依据。

10、参照供应商及其它公司方法,提供iqc产品试验设备解决方案,以保证接产品来料品质。

iqc进料检工作总结篇二

1、返修率超标主要表现在上半年,平均返修率为1.47%,主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808ic本身来料品质影响等问题,下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后,返修率为0.91%,在目标范围内。

2、品质事故目标为0次,实际达成6次,dip造成的为4单,与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成:

(1)作业员及生产、品质对首件是不认真,造成批量事故,对于此类原因造成的品质事故,需加强ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求,同进要求组长对首件进行再次确认,杜绝此类问题的发生。在20xx年此类问题共发生一单,即a拉生产rc8202l-hdu板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑,插错为(上)绿蓝红(下)白红黑,共计1500pcs,已过炉。

(2)因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是20xx年品质事故最多的地方,共发生产了3起品质事故,分别是:a拉生产rc1389l-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片,数量为2500pcs;b拉生产rc966xd-x6生产贴软件标应为117而实际打成177,数量2540pcs;b拉生产rc966xd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地,生产1000pcs。此类品质事故是ipqc容易出问题地方,ipqc注重对插件段的管控,未对首件进行全面的核对后造成,针对此类问题,要求ipqc在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求),检验首件时必须完成整个工段后再进行复核,然后再送给组长进行核对。

(3)smt转入后段造成品质事故的2单分别是:rc1389l-x6因ecn及生产通知单错误造成;mst726acartv机型空贴二极管,在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。

3、首件出错目标为0次,实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错:

(1)作业员及生产组长不仔细,未认真核对生产通知单、ecn等,导致送给品质ipqc首件错误,此类问题需生产相关人员认真核对相关文件,首件做好后再次进行确认,防止不良发生。

(2)资料升级后,不同pcb版本及其它问题造成生产未注意,按之前产品类型进行插件而导致首件错误。

(3)20xx年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好,插件段品质事故由20xx年十几单降到20xx年1单,在20xx年需继续努力,将插件段品质事故降为0次。

4、来料合格率目标为97%,实际达成96.98%,主要在11月份来料合格率太低,是今年以来最低的为93.89%,造成未达标的原因为pcb来料不良,主要为pcb变形,每个供应商都出现类似现象,同时pcb不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理,同时,iqc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。

5、iqc漏检/误检主要在oem物料上,对于此类问题将从以下几个方面进行改善:

(1)对iqc本身的技能及作业方法进行培训,使技能增强,在核对物料时必须认真,有不清楚时需找组长或qe进行确认,清楚后方可判定。

(2)按现在公司状况,oem物料特急的情况不能改善,需对iqc的作业顺序进行培训,使iqc在检验物料时能分清主次,检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。

6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面,因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上,特别是11月份,来料混料明显增加。

1、iqc现在增加样品及承认书的参与,现研发也积极配合,主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致,经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检,影响iqc效率。

2、iqc检验设备已经不能满足现有的生产要求,晶振不能进行确认测试,磁珠不能检测等问题一直困扰iqc,对iqc的工作造成很大影响。

3、iqc检验人员所需测试物品不全,现iqc检验pcb时无法测量pcb孔径等,现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格,现需增加相应的检测设备(如针规、能检测0.01mm的光学设备等)。

4、fqc人员的知识面不够,在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。

5、fqc人员流动较大,特别是增加外发厂后人员难对管理,且外发厂距离太远,对人员管理存在一定难度。

6、fqc做可靠性试验空间明显不够,现高低温试验箱放在光电部,老化平台放在返修组,对设备及试验过程管控提高难度。

7、iqc检测rohs设备在整机,而测试rohs人员属iqc管理,人员管理有一定难度,且现在rohs测试时iqc自身物料需多次开单放行,给iqc的工作增加了负担。

8、iqc检验工装缺乏,现4x16及1x16内存测试工装板卡已经过时,且经常出现问题,需更新板卡,现增加对ic类测试,缺少相关的检验数据,哪hd0802只提供测试工装,研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了,但是无信号线,到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。

1、建议样品及承认书分两块来管理,之前使用物料来料时进行登记,可按正常物料放行,每周进行

总结一次,新物料及新供应商来料时建立体系,未确认的供应商及物料不得采购,未确认的物料不得入库,iqc来料不发单直接使用待处理标,由物控自行处理好样品及承认书后再送检iqc,对于特别急的物料,要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。

2、对于iqc设备事宜,建议增加250b晶振测试仪及针规、100mhz电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验,以保证来料品质。

3、针对rohs测试仪,建议将rohs测试仪搬到smt拷贝房,有如下优点:便于人员管理,同时便于测试时的管控;节省费用,现rohs房为单独空调,增加电费,而搬到smt后可使用smt中央空调,节约电费开支。

4、针对ic测试这一类,需提供iqc相应的资源及标准,建议给iqc房提供低中高频电视信号,ic由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。

1、公司品质需提供,对供应商管控需从源头开始,供应商应从按物料类型进行分类管控,如chip元件问题较少的,可按性价比进行管控,ic及pcb类物料按品质及交期来管控,供应商设定准入制度,现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展,需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。

2、建立供应商品质检讨系统,每月对供应商发生的问题进行检讨,由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。

3、加强smt工艺方面的技术支持,多提供smt工艺工程师交流平台,必要时可送外培训。

4、建立公司技术奖金制度,对公司技术突破有贡献的实行奖金制度,以提高公司技术力量。

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