微笑天使每个人都曾试图在平淡的学习、工作和生活中写一篇文章。写作是培养人的观察、联想、想象、思维和记忆的重要手段。那么我们该如何写一篇较为完美的范文呢？这里我整理了一些优秀的范文，希望对大家有所帮助，下面我们就来了解一下吧。
ic设计工程师待遇前景如何篇一
1、负责完成ict项目管理,包括项目进度、质量、成本、资源等。确保项目的最终交付,具有系统构建、方案设计能力;
2、负责完成项目部分产品的引进、消化和集成;
3、能够根据政企客户市场发展需求,研究政府、大中型企业、教育、医疗、媒体、互联网行业信息化发展趋势,整合公司内外部业务及第三方产品资源,规划、制定政企ict项目应用解决方案和产品开发计划;
4、前沿技术研究,系统的核心技术研发和攻关;参与项目的疑难问题解决,帮助项目组成员解决问题;
5、配合部门经理完成相关任务目标。
1、本科及以上学历,计算机、通信相关专业毕业,5年及以上相关工作经验;
2、有较强技术能力,在智慧城市、信息化、ict基础设施(网络、云计算及数据中心、办公it、安全)单领域或者多领域提供解决方案咨询,且有中型以上咨询项目成功交付经验;
3、具有较强的项目管理、客户沟通、跨部门组织和协调能力,具有较强的行业分析和主动创新意识。
ic设计工程师待遇前景如何篇二
1、管理公司版图团队,协调和组织公司版图工作。
2、根据电路设计工程师的要求进行ic版图设计。
3、负责版图的drc/lvs.
4、指导模拟版图工程师完成版图设计。
5、完成相关设计文档的撰写。
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极。
7、根据芯片失效现象进行全面分析,并完成电路改进。
1、微电子相关专业本科及以上学历;
2、具有5年以上模拟/数模混合电路版图设计的项目经验,熟悉virtuoso、calibre等版图工具的使用;
3、熟悉cmos工艺制程,熟悉drc,lvs, erc相关设计规则;
4、熟悉高压、功率器件及高精度电路layout者优先;
5、熟悉cmos工艺中esd/latch-up原理者优先;
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极;
7、有团队管理经验,擅长沟通,能够领导并激励团队建设,帮助团队成功;
ic设计工程师待遇前景如何篇三
职位描述
1. arm soc架构设计
2. arm soc顶层集成
2. arm soc的模块设计
任职要求must have:
1.精通verilog语言
2.了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的soc项目设计经验
5.精通amba协议
6.良好的沟通能力和团队合作能力
preferred to have:
1. arm子系统设计经验
2. amba总线互联设计
3. ddr3/4, sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic设计调试经验
5.芯片集成经验
ic设计工程师待遇前景如何篇四
1.根据需求,完成ip的spec制定和代码编写、调试等工作;
2.根据项目spec,完成soc系统的集成;
3.根据验证人员的反馈优化、完善ip及soc;
4.协助fpga验证人员及软件开发人员调试ip与soc系统;
1.大学本科以上学历,电子类专业,具备成功的流片经验;
2.熟悉ip开发流程,有独立开发ip的能力;
3.熟悉verilog及perl语言,熟练使用linux操作系统和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc设计流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成设计经验
5.熟悉ahb、apb和axi等amba协议;
6.熟悉一种或多种ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;
ic设计工程师待遇前景如何篇五
1、产品的电路设计、调试和优化;
2、对电路系统的性能测试,验证可靠性;
3、电路元器件的选型认证，编写设计文档。
4、为客户提供技术培训，并解决客户遇到的技术问题;
5、通过和客户沟通，推荐公司的合适产品并寻找新的应用项目;
7、对公司内部员工进行技术培训。
1、电子电气及相关专业毕业，专科及以上学历;英语良好;
2、2年以上相关工作经历;
3、具备电气、电子原材料的知识;熟练使用protel，cadense等软件;精通各种电路。能熟练使用示波器等常用的仪器仪表，熟悉电气标准;
4、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。
ic设计工程师待遇前景如何篇六
1）参与制定芯片和模块的specification
2)负责模拟和混合信号ic电路的设计和仿真
3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计
4）制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试
5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作
6）负责与ic foundry公司的沟通
1）硕士及以上学历，五年以上相关工作经验
2）熟悉模拟和混合信号ic电路的设计和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外设接口的phy）
3）熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程
4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技术文档的写作
5）熟悉linux os系统以及cadence spectre，hspice，hsim等设计软件的使用
6）熟悉layout guide，协助版图工程师进行电路版图设计
7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发
ic设计工程师待遇前景如何篇七
1、对线路进行分析整理、仿真及分析,制定适宜的fib方案以及验证fib数据
2、芯片命令和码表含义分析
3、配合其他部门完成芯片的验证以及芯片的功能分析,以及加解密算法的电路功能分析
4、完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作
1、微电子、电子工程、通信、自动化等相关专业本科以上学历,有五年以上工作者优先
2、了解ic器件、工艺等相关知识
3、熟悉数字、模拟ic基础,掌握cmos电路结构,具备扎实的半导体物理知识
4、精通verilog的编程及仿真
5、具有mcu、fpga、cpld、protel开发经验优先
6、具有一定的数学理论知识,有算法理论基础及开发经验者的`优先
7、责任心强,具有良好的沟通表达能力和团队合作意识。
ic设计工程师待遇前景如何篇八
根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构;
运用verilog完成模块的rtl实现;
对设计进行power/timing/area分析和优化;
fpga/silicon debug;
完成相关设计文档的编写和整理;
电子及相关本科以上专业;
3年及以上相关经验;
有asic设计经验,有很强的verilog设计/实现技能,对数字设计的ppa有充分的理解;
具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力;
ic设计工程师待遇前景如何篇九
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
ic设计工程师待遇前景如何篇十
1、根据需求分析文档,设计系统整体框架
2、完成模块级设计文档
3、根据设计文档,确保设计的良好实现
4、确定验证方案,完成模块级验证和系统级验证
5、根据评测方案,完成芯片评测,定位并解决评测问题
1、电子、微电子相关专业本科以上学历
2、熟悉数字逻辑设计,熟练掌握verilog语言,熟悉ic设计开发流程
3、熟悉arm体系架构和amba总线,具备soc设计经验;熟练使用synopsys开发工具
4、掌握数字电路结构的功能和特性,有较强的理论分析和动手能力
ic设计工程师待遇前景如何篇十一
1、负责芯片部门的团队组织和技术建设;
2、负责芯片反向和正向设计的项目组合管理;
3、负责芯片部门的对外技术合作;
4、参与重要项目评估并提出芯片反向和正向设计具体解决方案;
5、参与重要项目的具体设计工作并承担技术骨干;
1、微电子或电子通信类相关专业,本科及以上学历,五年以上ic设计经验,有相关反向分析经验者优先考虑。
2、精通ic数字前段设计及相关设计工具并熟悉后端设计流程,有综合及时序分析的相关经验。
3、熟悉前端电路仿真分析和验证。
4、熟悉32位单片机和arm架构者优先。
5、有过32位单片机编译器工作经验者优先。
6、有成功的正、反向开发经验,有多款成功的产品流片经验优先。
7、具有丰富的ic正反向设计外部技术资源,在必要时组织对外合作。
8、有很强的团队组织和协调能力,能够独自带领团队解决各种复杂问题。
