逆流而上【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】新冠疫情大流行、闪电登陆科创板、被迫“丢掉”第一大客户海思、美国“实体清单”无情打压、全球芯片大缺货，成立二十周年的中芯国际在过去一年经历太多起伏。
尽管在美国打压下被迫调整客户和产能结构，但中芯国际仍把握住了疫情带来的“宅经济”需求。 2020年，该公司营收增长25%，成功让净利润和扣非净利润保持正值，进而成为科创板首家摘“U”企业。
观察者网梳理发现，这份中芯国际A股上市后的首份年报还有更多值得关注的内容。 例如：联合CEO梁孟松税前报酬为2881万元，同比涨幅达13倍，其中包含获赠的一套价值2250万元的住房；刚上任的副董事长蒋尚义不在核心技术人员之列；前十大股东信息首次披露；2021年大力扩产成熟工艺等。
虽然营收创下5年新高并成功实现摘“U”，但中芯国际过去一年在资本市场表现却并不亮眼。 今天，该公司A股盘中最高涨逾3.5%，目前市值4415亿元；H股盘中最高涨逾4.6%，目前市值2046亿港元。
中芯国际股价走势
科创板首家摘“U”
2020年是中芯国际成立二十周年，对该公司来说也是十分不平凡的一年。 年初的新冠疫情席卷全球、年中的科创板“闪电IPO”、年末美国的“华为禁令”、“实体清单”，充满跌宕起伏。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，给Fabless做晶圆代工是中芯国际的主营业务，其他业务还包括光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。
“公司本该厚积薄发，重启快速成长”，中芯国际在《致股东信》中开篇提到，疫情导致的“宅经济”给半导体产业链带来难逢的市场机遇，该公司稳健扩充产能、提高营运效率、研发先进工艺，但受到美国“实体清单”等管制影响，被迫调整客户和产能结构，这些调整过程造成额外耗费。
尽管如此，中芯国际2020年多项财务指标仍创下历史新高。
财报显示，该公司全年营收合计274.7亿元，同比增长24.8%创下5年新高；归属于上市公司股东的净利润43.3亿元，同比增长141.5%；毛利65.3亿元，同比增长42.4%；扣除非经常性损益后的净利润为16.97亿元，三年来首次转正；毛利率比上年同期提升3个百分点达到23.8%，净利率提升8.8个百分点达到14.6%；经营活动产生的现金流量净额为131.7亿元，同比增长61.8%。
中芯国际H股财报截图
为此，中芯国际4月1日专门发布公告，称由于2019年扣非净利润为负，根据上交所相关规定，科创板上市时股票简称特别标注“中芯国际-U”。 但在2020年扣非净利润转正后，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，将于4月2日取消“U”特别标识，成为科创板首家摘“U”企业。
中芯国际财报截图
按地区计算，中芯国际2020年各地区业务收入均实现增长。 其中，中国大陆及香港业务收入占主营业务收入的63.5%，收入同比增长34.1%；北美业务区业务占主营业务收入的23.2%，收入同比增长10.4%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%，收入同比增长16.7%。
财报截图
而以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。 其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%；28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。
不同制程的营收占比
客户方面，中芯国际2020年前五大客户合计贡献127.15亿人民币销售额，占主营业务收入的46.3%；其中第一大客户贡献56.93亿人民币销售额，占主营业务收入的20.7%。
供应商方面，期内中芯国际向前五大供应商采购额为260.13亿元人民币，占年度总采购额的43.5%；其中向第一大供应商采购额为84.19亿人民币，占年度总采购额的14.1%。
需要注意的是，中芯国际年内第四季度的业绩还是受到美国相关禁令的影响。
根据财报，该公司第四季度营收约合环比下降9.4%；利润约环比下滑13.2%；毛利率环比下滑6.2个百分点；来自中国大陆的营收占比环比下滑13.6个百分点，此前占比不断提升的趋势被中断。 而在第三季度，该公司营收同比增长31.7%，环比增长13%。
中芯国际财报截图
中芯国际在财报中也多次提到美国相关政策的风险。 该公司表示，美国不断加强针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致该公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，该公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对其业务发展和经营业绩产生不利影响。
财报截图
梁孟松税前工资近3000万
作为典型的技术密集型行业，晶圆代工领域工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长。 虽然美国施加多重限制，但作为中国大陆晶圆代工领域的带头人，中芯国际仍持续投入先进工艺研发。
财报显示，2020年中芯国际研发投入合计为46.7亿元，占营收的比例为17%。 对比来看，华为2020年的研发投入占比为15.9%，但在总量上要远超中芯国际，为1419亿元人民币。
2020年，政府对中芯国际的支持（补助）达到25亿元，占其净利润比重达到58%。
中芯国际研发投入情况
在研发成果方面，2020年，中芯国际先进技术平台研发进展顺利。 第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。 多个衍生平台开发按计划完成，已经实现量产产品多样化目标。 第一代FinFET技术进阶版进一步优化了器件性能，提高了集成度，实现芯片性能提升目标。
另外，第二代FinFET技术第一次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。 目前中芯国际第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，已经进入风险量产。
同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产，40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产, 其它高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目研发也在稳步进行中。
中芯国际介绍，成熟制程方面，该公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台，特别是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点，达到行业领先水平；先进制程方面，完成1万5千片FinFET安装产能目标。
目前，中芯国际还有10大在研项目：
中芯国际财报截图
在半导体行业里，人才对技术研发的重要性不言而喻。 2020年底，中芯国际曾传出联合CEO梁孟松要辞职，但观察者注意到，2020年财报以及最近多份公告均显示，梁孟松仍在中芯国际董事会名单中。
年内，梁孟松作为中芯国际核心技术人员、联合CEO，税前报酬总额为2881.1万元，相比2019年的34.1万美元（约合人民币224万元）增长12.9倍，占中芯国际所有高管税前报酬的45.2%。 财报注释中显示，中芯国际向梁孟松赠予一套价值2250万元的住房，若不算这套住房，梁孟松的税前报酬是631.1万元，
根据财报，中芯国际另一位联合CEO赵海军同样为核心技术人员，期内税前报酬为631.8万元，2019年报酬75万美元（约合人民币493万元）。
而中芯国际董事长周子学和去年12月任副董事长的蒋尚义，均不在核心技术人员之列。 其中，周子学2020年的税前报酬为693.3万元，而蒋尚义去年12月15日到任后的半个月税前报酬为20.5万元。
作为对比，观察者网查询发现，台积电董事长刘德音2019年的酬金约为人民币6750万元。
财报显示，2020年中芯国际共有研发人员2335人，占比达到13.5%，研发人员平均薪酬为36.2万元。 对比来看，台积电2019年技术人员为1.7万人，占总人数的比重为35%。
中芯国际财报截图
无控股股东和实控人
今年2月，曾有投资者询问股东相关信息，中芯国际在2020年财报中也进行详细披露。
上证e互动截图
财报显示，截至2020年末，中芯国际共有普通股股东38.5万户。
2020年财报截图
中芯国际披露，截至2020年末，该公司于香港已发行57.65亿股，约占总股本74.8%，于上交所科创板已发行19.38亿股，约占该公司总股本25.2%。
在前十大股东中，香港中央结算（代理人）有限公司（HKSCC NOMINEES LIMITED）持股比例达到55.42%，为中芯国际第一大股东。 该公司透露，香港股东名册由香港中央结算（代理人）有限公司及其他登记股东组成，其中香港中央结算（代理人）有限公司代非登记股东持有股份约占该公司港股股份99.8%。
其余九大股东分别为：
中国信息通信科技集团有限公司及相关权益人，持股比例12.1%，国有法人；
鑫芯（香港）投资有限公司，持股比例8.07%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司及相关权益人；
GIC PRIVATE LIMITED，持股比例1.43%，新加坡政府投资有限公司；
青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例1.05%，股东包括中微公司、澜起科技、安集科技、韦尔股份、沪硅产业等上下游产业链公司；
诺安成长股票型证券投资基金，持股比例0.72%；中国保险投资基金（有限合伙）；持股比例0.71%；国新投资有限公司，持股比例0.47%；中国国有企业结构调整基金股份有限公司，持股比例0.47%。
中芯国际前十大股东名单
中芯国际表示，该公司任何单一股东持股比例均低于30%。 董事会现有15位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配该公司股份表决权能够决定该公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且该公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系，因此，该公司无控股股东和实际控制人。
该公司还向投资者提示风险称，中芯国际股权相对分散，使得未来有可能成为被收购对象，进而导致控制权发生变化，可能会给业务发展和经营管理等带来一定影响。
财报截图
今年资本开支近300亿
目前，全球晶圆产能持续紧张。 尽管10nm及以下工艺被美国限制，但在14nm及以上工艺所需设备获得许可后，中芯国际仍可以在成熟制程方面大展身手，毕竟中国市场大量的Fabless，暂时还用不到5nm。
根据咨询机构“芯谋研究”推出的《中国芯片设计产业年度报告》，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。
数据来源：芯谋研究
展望2021年，中芯国际透露，今年重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；第二，争取尽快扩充产能，满足客户需求。
全年目标及计划如下：
收入目标为中到高个位数成长。 其中，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。 资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
中芯国际补充称，该公司给出的全年预期，是基于运营连续性不受重大不利影响这个前提。 该全年预期并不构成该公司对2021年度的业绩承诺，该预期能否实现取决于市场状况变化、国际地缘政治形势的变化、全球供应链变化、公司经营等诸多因素，存在不确定性。
财报截图
对于中国半导体产业的未来走向，各方有不同看法。 今年1月，方正证券曾发布研报称，通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，首先可以总结出中国半导体发展的三个阶段：
第一轮封锁：2019年5月限制华为终端的上游芯片供应商，目的是卡住芯片下游成品；
第二轮封锁：2020年9月限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工；
第三轮封锁：2020年12月限制中芯国际上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。
该券商认为，为应对这种生存环境的巨变，中国半导体工业也进行了三轮大级别的调整：
第一个阶段：终端厂带动上游设计和封测。 2019年华为被美国列入实体清单后，将相当部分的芯片订单转移到国内“备胎”供应链，直接显著推动了国产芯片设计（模拟、数字、射频、存储）和封测公司收入、业绩的加速增长，这也是2019年开启的A股半导体牛市背后的原因。
第二个阶段：Fabless带动上游晶圆代工厂。 在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后，国产晶圆厂成为替代必选方案，中芯国际经过多年的发展，在国产Fabless巨头的通力配合下，已经在2020年量产14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路行业历史性突破。
第三个阶段：晶圆厂带动上游设备和材料。 在FinFET工艺陆续突破之际，2020年末美国新一轮实体清单直接指向中芯国际，因为半导体设备是晶圆厂的底盘，而美系设备商大约占据一条Fab产线的50%份额（PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头，在先进节点工艺上依旧无可替代。 但是在成熟工艺节点，国产和日本设备可以实现相当程度的替代。
方正证券指出，当下摆在中国半导体工业主要矛盾已经不是缺少工艺，而是缺少半导体设备和材料。 未来，中国半导体将走向成熟工艺、走向双循环、走向根技术（半导体设备、材料）。
令人欣慰的是，国产半导体设备和材料产业链也在持续取得突破。
今年3月，中国电科旗下装备子集团成功实现离子注入机全谱系产品国产化；中微公司的5nm刻蚀机早已进入台积电供应链；南大光电第一只国产ArF光刻胶（可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点）已通过产品验证；沪硅产业2018年已实现300mm（12英寸）硅片国产化；而国家02专项光刻机项目二期中，设定2020年12月验收193nmArF浸没式DUV光刻机，其制程为28nm。
相信随着国内产业链持续取得突破，中国芯片被“卡脖子”的环节会越来越少。
图片来源：芯谋研究
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