镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命,同时又镍层打底也极大增加了金层的机械强度。 镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
镀镍:
电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。 从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。 化学镀镍又称为无电解镀镍,也可以称为自催化电镀镍,是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
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