华为要干的光子芯片与亨通光电所做的硅光子模块有什么不同?

硅光子技术属于比较新的技术,相比原来的硅电子技术来说。 就是以光信号传输代替了电信号传输。 而题主说的硅光子芯片和硅光子模块都是硅光子技术中的重要领域。 他们有很大的不同。

1、光子芯片

光子芯片听起来可能深奥难以理解。 其实就是我们经常碰到的光纤通讯中的激光器、光耦合器,光纤线等等器件。 有1种做法就是把这些器件微型化变成纳米级的器件,将这些纳米级的器件直接封装到IC上,或者替换掉原来电子芯片的晶体管。 这样就可以做出光子芯片。 还有1种做法就是完全推推翻掉现在电子芯片的运算方法,而是采用光子方式来计算,比如,把光的全发射当做镜像(相反的图像),表示1;把光的透射当做是正像(现实相同的图像),表示0;并以此作为光子的运算开关。 当然,这两种当中,第1中是比较容易实现的。

2、硅光子模块

硅光子模块就是如何将光子芯片封装起来,行车可插拔的芯片。 我们也可以理解成硅光子芯片的输入输出如何封装,我们目前通讯行业可以看到的光模块器件就是其中一种。 当然,硅光子模块不可能用那么大个的。 必须也是非常小的。 而且还是非常多这种模块排列在一起。 同时,我了提高信息传输带宽,我们还得对光进行调整,让一条光纤出来可以传输更大的带宽。 这里可能还会涉及通讯的波分技术的应用。 所以,在硅光子模块上的技术研发甚至比光子芯片更难很多。

总结硅光子技术是当前比较先进的技术,很多人都认为这会是取代电子芯片的未来科技。 所以,都在加紧研发或者并购。 华为也在2013年就收购了比利时硅光子公司Caliopa 100%股权。 大家拭目以待中国硅光子技术的发展吧。 以上是我的粗浅认识,说的不对的地方还请多多指正!

我是数智风,用经验回答问题,欢迎关注评论。

声明:准根文档网所有作品(图片、文字)均由用户自行上传分享,仅供网友学习交流。若您的权利被侵害,请联系 saizw@outlook.com